电子制造行业，不仅需要高精尖的技术和设备，还需要极为严格的生产环境和生产标准。在电路板和电子元件的生产过程中，微尘或颗粒可能使得产品损坏，而空气和零件中超标的水分也可能造成故障或短路。因此无油空压机是电子制造行业中不可或缺的重要配置。无油、可靠、稳定的压缩空气能够助力电子制造，保障产品性能，提高生产效率。

在电子设备的生产中，印制电路板支持着几乎每一个电子产品，因此印制电路板也是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。电路板的精细度和敏感度，需要生产过程中的压缩空气无油纯净，以去除细微灰尘、水分、气溶胶等杂质。

在印制电路板生产中压缩空气应用于：印制电路板清洁、贴片、拆焊、气刀、给电缆加压、设备驱动等。

印制电路板对空气品质的要求：1. 含油要求：0-0.01 ppm；2. 含尘要求：0.01μm；3.露点要求7°C / - 40℃；4. 排气压力：5~7.5 bar。

印制电路板共有4个主要工序结构，其流程如下：

一、内层制作：1、裁板  2、内层干膜  3、蚀刻   4、AOI检查  5、预叠及叠板   6、压合  7、钻孔；主要设备：（1）前处理机  （2）贴膜机 （3）UV曝光机  （4）显影机  （5）蚀刻机   （6）褪膜生产线/AOI   （7）棕化生产线  （8）层压机  （9）磨板机  （10）数控钻机。

二、外层制作：1、孔金属化  2、全板镀铜  3、外层干膜  4、图形电镀铜/锡   5、蚀刻  6、检查；主要设备：（1）前处理机 （2）化学铜生产线  （3）贴膜机  （4）UV曝光机  （5）显影机  （6）电镀生产线  （7）褪膜生产线  （8）蚀刻生产线。

三、外形制作：1、阻焊印刷  2、字符印刷  3、选择性镀镍/金  4、热风平整  5、成型；主要设备：（1）前处理机  （2）丝印机  （3）UV曝光机  （4）显影机  （5）隧道炉  （6）OSP生产线。

四、检查包装：1、测试  2、外观检查   3、出货检查  4、成品；主要设备：（1）冲压机 （2）切割机  （3）电测机  （4）真空包装机。

在以上印制电路板生产中，主要用气点有：

1、PCB板清洁   生产之后，使用空气来吹扫以进行清洁。

2、热风平整（喷锡）   在PCB表百涂覆熔融锡铅焊料，并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

3、钻孔  气动钻头，用气量大，如果压缩空气品质不达标，含水量过大，就会造成钻孔机的转速不稳定，损伤气动元件，给位置和速度控制带来较大的影响，从而导致产品品质不良，次品率增加。

4、气垫

5、气缸

6、气动阀门

7、气动阀门

英格索兰可提供满足以上用气要求的空压机：1、无油离心式空压机（提供100%纯净无油的压缩空气）  2、无油螺杆式空压机  3、离心式空压机热回收方案。